巨量轉移技術

　　自主研發的芯片巨量轉移設備和產線，轉移準確率達99.9999%， 經過在線點測修復后可達 100% 準確。

　　充分保證了墨色一致性， 及亮度均勻一致性，顯示效果更佳。

　　正裝/倒裝COB技術

　　正裝 COB 技術成熟，已達量產；

　　更小點間距產品將采用倒裝COB 技術，無需焊線工藝，簡化生產流程，解決斷線、虛焊、連焊等問題，產品的可靠性和穩定性大大提高。

　　金剛防護，共陰節能

　　深德彩獨有的基于二次封裝的 D-COB 技術,使用惰性化學材料，具有超強粘結力度，超高密度疏水層，超高防護級別。真正具有防塵、防震、防潮、防磕碰、防靜電、防氧化、防鹽霧等特性；

　　在保證高品質顯示效果的同時，采用共陰技術，精準控制電壓，降低功耗，高效散熱，節約能源，同時提高了產品穩定性和可靠性。

　　輕薄至簡

　　箱體重量僅 4.6kg，厚度僅 22.8mm，打破行業記錄的最輕薄產品，壓鑄鋁箱體超高精度不變;

　　至簡設計，搬運輕便，操作自如。

　　畫質引擎，精細色彩

　　畫質引擎，通過精細灰度算法技術，配合軟硬件，支持 22 bit+；

　　高精度光槍標定色度，讓色彩定量顯示，高于 115% NTSC 的廣播級色域范圍，281 萬億種色彩。