希達MCU倒裝COB超薄前維護系列采用16：9設計，輕松實現標準2K/4K/8K拼接。超薄COB前維護設計，減少安裝占用空間。一體壓鑄，精密CNC加工，精準實現無縫拼接。箱體模組防磕碰設計，增加模塊抗磕碰強度。采用專業級硬鏈接設計，無線束更整潔。模組磁吸式固定技術，可實現快速維護。電源冗余備份設計，安全可靠，永不黑屏。溫濕度檢測功能設計，實時掌控屏體溫濕度信息。