換帥后動作頻頻的英特爾在周二正式發布了預熱已久的新一代數據中心平臺，包括新一代存儲和網絡傳輸設備，重頭戲則是使用IceLake架構的第三代至強(Xeon)處理器芯片。

　　據英特爾官方介紹，第三代至強芯片使用10nm制程工藝，單個芯片最多包含40核(8380)，性能較上一代平均提升46%，亦有20%的提升。對于云計算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

　　英特爾表示，在今年一季度已經向云計算、OEM、網絡供應商等廠商寄出了20萬測試芯片。這些需要高性能計算芯片的場景也是主流芯片廠商的主要競爭領域。上個月AMD發布了基于Zen3架構的第三代EPYC霄龍處理器，由于采用臺積電7nm制程工藝，核心數量和運算速度仍要比10nm的至強芯片稍稍領先。所以對于英特爾來說，在整個半導體行業遭遇“缺芯”問題的背景下，對于供應鏈的更強把控能力成了突出的競爭優勢。

　　英特爾數據中心事業部執行副總裁兼總經理NavinShenoy接受媒體采訪時表示，整個行業中沒有任何一家其他競品同時擁有知識產權、構架、設計和制造的能力，在目前需求爆炸但供應短缺的背景下，對于公司而言這將構成極為重要的區別因素。