COB技術將三個非常精細的LED芯片：一個紅色、一個藍色和一個綠色直接焊接到PCB板上，從而形成平坦、均勻的LED表面。這種平坦、均勻的LED表面可以使用環氧樹脂涂層完美地封裝LED芯片。SMD工藝將三個芯片封裝到燈泡/燈中，然后將其固定到PCB板上。使用SMD燈泡無法實現完美平坦的表面。

　　COB技術是一個兩步制造過程，不是四步SMD過程。COB制造工藝消除了對支架和支撐物的需求，從而減少了焊接點的數量。焊接點越少，故障點越少。COB技術的可靠性比SMD.10/pp與50-100/ppm高10倍。燈泡故障率極低。

　　COB技術允許開發小而可靠的像素間距。相對而言，SMD燈泡占據了過多的空間。COB消除了燈泡，從而創造了更多空間，允許更多像素插入相同區域。SMD 0808和迷你4合1在像素間距小于1時不穩定。

　　在COB制造過程中使用透明環氧樹脂來形成高度抗沖擊的保護表面，從而封裝精細LED芯片。

　　這種保護性表面也可以防潮，正面防水;COB技術具有抗靜電和防塵功能;COB技術還提供比SMD更高的對比度、清晰度和更深的色彩。

　　COB系列功能包括：

　　正面非常耐用;后部無外部跳線，使該機柜非常適合墻面安裝;金線LED;通用操作系統;沒有內部電纜;機柜僅2.28英寸深，專為墻壁安裝而設計，可嵌入墻內并滿足ADA要求。

　　預螺紋安裝位置的設置使安裝簡單;磁性LED模塊使模塊更換變得快捷方便;LED顯示器提供五年保修和五個備件;IC驅動程序允許自定義刷新和掃描速率;接收卡允許從14位到18位的自定義灰度級;提供冗余電源和數據配置;沒有內部帶狀電纜，有一個單獨的無線PCB連接用于數據和電源;接縫亮度補償是標準配置。3840hz刷新率;智能模塊數據保留，顯示模塊可熱插拔、維修或調換后無需重新校準或重新配置;顏色亮度均勻;DC-DC遠程供電;可用的低延遲，從4幀減少到0.5幀。