得益于全行業的共同努力，LED顯示屏市場正在持續擴大。其中，Mini LED乃至Micro LED技術也正迅速走向產業化，應用領域持續從工程市場向消費類市場快速滲透。

　　在這一過程中，市場對技術路徑的選擇呈現出新的特點：隨著COB技術的進一步發展成熟，疊加產能釋放、價格下沉，COB已開始在P1.2點間距以下的顯示市場與SMD形成競爭，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。

　　根據DISCIEN（迪顯咨詢）2024一季度發布的數據顯示，中國大陸小間距及微間距 LED 顯示屏銷售額達 42.2億，同比增長 9.8%，出貨面積達近28萬平方米，同比上漲13.4%。其中，COB 封裝技術的份額不斷增長，銷售額占比達 23.4%，銷量占比也已超10%，同時銷量同比增長達近200%，遠高于整體小間距 LED 市場增幅。

　　數據顯示，COB市場增長勢頭迅猛。

　　隨著LED芯片微縮化，LED顯示屏已進入微間距、高刷新的超高清顯示時代。COB顯示產品憑借超輕薄、防撞抗壓、大視角、散熱能力強等優勢越來越受市場歡迎。自2023年以來，COB技術的滲透率逐步提升，COB市場出貨量也越來越高。

　　當前COB顯示市場發展非常迅猛，企業之間的產能競賽也已經拉開帷幕。目前兆馳COB單月產能達16000平方米，新增產線陸續進場，預計9月份公司COB單月產能有望突破20000平方米。中麒光電研發總監黃志強在集摩咨詢(JM Insights)5月底舉辦的第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產業生態大會上透露，2024年中麒光電產能將達到 10000㎡/月。

　　洲明科技表示，依托大亞灣科技園智造基地，洲明Mini/Micro COB生產車間可以順利完成從固晶、封膠，到檢測、包裝的全流程自動化、智能化的一體化生產流程，其總體產能合計達到2000KK/月，計劃COB產能每年遞增30%，實現了行業內COB“自研自產自銷”，規模全面領先。

　　目前COB產能仍保持快速成長之勢，價格快速下降，點間距小于 P1.2 領域 COB 封裝技術綜合成本優勢已經顯現，LED 顯示屏 COB 整機終端均價至 24Q2 已降至 3萬元以內/平米，同比降幅近30%。

　　隨著產能持續釋放、新進入企業不斷、COB開始往渠道市場滲透發展，同時產品認識度持續提升等趨勢下，預計未來COB市場的競爭也會趨于激烈化，市場定位也逐漸從高端市場往中端市場滲透，應用持續下沉，呈全面搶到SMD市場之勢，產品出貨量仍呈快速增長之勢，DISCIEN（迪顯咨詢）預測到2028年COB占比將超40%，銷售額突破180億元。

　　值得注意的是，COB雖然前景越來越明朗，但市場正處在洗牌與融合期，當中遇到的困難和瓶頸也很多。

　　首先，這是一個重資產、重創新的領域，能進入的都是實力雄厚的企業。隨著面板、IT、電視、安防等跨界企業的重資投入，整個LED顯示市場格局發生巨變，部分LED顯示屏企業已經出局，當然也有企業做全產業鏈布局。

　　除了資金實力的比拼外，COB顯示還面臨著技術層面上的難題，比如直通率、對比度、拼接與平整度、校正技術、維護成本等等，這些都需要技術創新才能實現突破。行業人士表示，克服這些問題需要上下游協同合作，強強聯合。

　　此外，市面上還存在技術競爭問題。COB顯示產品市場還未完全打開，卻遭遇了來自MIP技術顯示產品的夾擊。MIP技術以其投入少，無需更換產線、生產難度小，貼裝效率高等優勢，降低了小微間距產品的入局門檻，在小微間距顯示領域，成為又一個新的封裝與顯示技術，并逐漸受到市場認可。因此當前市場上部分企業也布局了MIP產品，跟COB形成一定的競爭。不過，業內許多行家認為COB封裝技術可以開拓P0.4及以下的Micro級間距超微距顯示領域產品，它依然是未來Micro LED產品的主要技術路線。

　　總體上講，乾坤未定，鹿死誰手，猶未可知。