6月4日，利亞德在接受投資機構調研時表示，Micro LED是其戰(zhàn)略產品，目前可量產的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鉆”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”;今年下半年，其將推出50μm以下無襯底芯片的Micro LED產品，間距擴展到0.3mm ，從而滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

　　據(jù)介紹，自2020年落地Micro LED量產以來，利亞德主推的技術路徑就是MIP。近年來，利亞德圍繞Micro LED不斷進行產品升級并優(yōu)化成本，未來隨著芯片尺寸不斷縮小，MIP的優(yōu)勢將體現(xiàn)得更加明顯。

　　現(xiàn)階段，利亞德也將采用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組，制成Micro LED顯示產品，來滿足客戶不同需求。此外，利亞德也在與業(yè)內面板公司共同研發(fā)COG Micro LED產品，通過更換基板來進一步降低成本，打開市場。

　　據(jù)悉，利亞德近日正式向國家能源集團黃驊港港口指揮調度中心，交付全國首款超大尺寸P0.7 Micro LED顯示屏，面積達127㎡，采用了利亞德新一代MIP技術，整屏分辨率達32256*6480。

　　聚焦技術研發(fā)，利亞德2024年將在廈門湖里區(qū)投資建廠，重點攻堅“新一代高階Micro LED封裝顯示技術”，計劃投資建設多條MIP產線，主要研究無襯底Micro LED的巨量轉移技術、焊接技術、切割技術，并生產具備量產條件的MIP產品，實現(xiàn)Micro LED(MIP、COB)業(yè)務持續(xù)高增長。

　　與此同時，利亞德致力于Micro LED降本，其主推MIP路徑的一個核心理論就是未來芯片尺寸會越來越小，占產品成本的比重會不斷降低，顯示效果更好的同時成本也會下降，而MIP方式在芯片更小時優(yōu)勢更明顯，其今年要推出的高階MIP將使用50μm以下的芯片，也將帶來成本的進一步下降。